力森诺科（中国）投资有限公司
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MCL-E-700G(R)类型
MCL-E-700G(R)是一款具备高弹性率与低热膨胀特性的无卤素环保型高Tg多层材料。
是理想的积层结构材料。
| 项目 | 条件 | 单位 | MCL-E-700G(R) | MCL-E-700G(RL) | MCL-E-679FG(R) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 玻璃态转化 温度（Tg） |
TMA | ℃ | 220～240 | 220～240 | 165～175 | |
| 热 膨 胀 系 数 |
X,Y | α1 | ppm/℃ | 7～9 | 5～7 | 13～15 |
| α2 | 5～7 | 5～7 | 10～12 | |||
| Z | α1 | 15～25 | 15～25 | 23～33 | ||
| α2 | 90～120 | 90～120 | 140～170 | |||
| 耐热性 | 288℃/solder/20s | h | >4 | >4 | 4 | |
| 半加成制程 积层耐热性 |
260 ℃ reflow | cycle | >20 | >20 | >10 | |
| 弯曲模量 | A | GPa | 32～34 | 34～36 | 23～28 | |
用于半导体封装基板(FC-BGA，FC-CSP，SiP，PoP)，并可用于HDI等工艺的智能手机类产品。
