力森诺科（中国）投资有限公司

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印刷电路板相关材料
高频材料特性比较

高频材料特性比较

项目		条件	单位	MCL-LX-67Y	MCL-LX-67F	MCL-LZ-71G	MCL-HE-679G
玻璃态转化温度		TMA	℃	185～195	165～175	165～175	180～190
玻璃态转化温度		DMA	℃	225～245	190～200	210～220	210～220
热膨胀系数	X	30～120℃	ppm /℃	15～18	14～15	15～18	12～15
	Y	30～120℃		15～18	14～15	15～18	14～17
	Z	<Tg		50～60	14～15	40～50	35～45
	Z	>Tg		300～370	70～100	280～310	190～220
铜箔剥离强度	18μm	A	kN /m	0.8～1.2 (LP铜箔)	0.6～1.0 (LP铜箔)	0.6～1.0 (LP铜箔)	0.8～1.1
铜箔剥离强度	35μm	A	kN /m	1.0～1.4 (LP铜箔)	0.8～1.2 (LP铜箔)	0.7～1.1 (LP铜箔)	0.9～1.2
焊接耐热性(260℃)		A	秒	300以上	300以上	300以上	300以上
相对介电常数	1MHz	C-96/20/65	-	3.50～3.70	3.70～3.90	3.60～3.80	4.30～4.50
	1GHz^*1			3.40～3.60	3.60～3.80	3.50～3.70	3.90～4.10
	1GHz^*2			3.45～3.65	3.70～3.90	3.55～3.75	4.10～4.30
介电损耗角正切	1MHz	C-96/20/65	-	0.0025～0.0045	0.0010～0.0020	0.0030～0.0050	0.0060～0.0080
	1GHz^*1			0.0045～0.0065	0.0030～0.0040	0.0050～0.0070	0.0080～0.0100
	1GHz^*2			0.0030～0.0050	0.0020～0.0030	0.0035～0.0055	0.0070～0.0090
特点				Low Dk, Df	低传输损耗	环保, Low Dk, Df	环保, Mid Dk, Df

*1: 三板带状线谐振器法
*2: 材料分析仪法 (IPC TM-650)

　　

项目		条件	单位	MCL-FX-2	MCL-FX-2(S)	MCL-FX-35
玻璃态转化温度		TMA	℃	175～185	175～185	280<
玻璃态转化温度		DMA	℃	-	-	-
热膨胀系数	X	30～120℃	ppm /℃	14～17	14～17
	Y	30～120℃		14～17	14～17
	Z	<Tg		48～55	40～45	35～45
	Z	>Tg		80～130	60～100	-
铜箔剥离强度	18μm	A	kN /m	0.4～0.7 (LP铜箔)	0.5～0.7 (普通铜箔)
铜箔剥离强度	35μm	A	kN /m	0.4～0.8 (LP铜箔)	0.7～1.0 (普通铜箔)
焊接耐热性(260℃)		A	秒	300以上	300以上
相对介电常数	1MHz	C-96/20/65	-	3.50～3.70	3.60～3.80
	1GHz^*1			3.30～3.50	3.50～3.70	3.40～3.60
	1GHz^*2			3.50～3.70	3.55～3.75	3.50～3.55
介电损耗角正切	1MHz	C-96/20/65	-	0.0005～0.0010	0.0010～0.0020
	1GHz^*1			0.0020～0.0030	0.0030～0.0040	0.0030～0.0040
	1GHz^*2			0.0010～0.0020	0.0020～0.0030	0.0020～0.0030
特点				Low Dk, Df	Low Dk, Df	低吸湿、双面板

*1: 三板带状线谐振器法
*2: 材料分析仪法 (IPC TM-650)

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