力森诺科（中国）投资有限公司
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HS CMP 是全球著名的slurry产品， 以其出色的平坦化和良率提升被各大半导体先进晶圆厂广泛采用。
本产品为HD MicroSystems，Ltd.制造、销售的产品，目前正积极拓展其在300mm晶圆及新型SiP（系统封装）的应用。
力森诺科拥有多种液体封装材料以配合先进的封装发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。（Underfill是液体封装材料的一种。）
HL系列是一类高耐热的涂覆材料，可在200℃以下的低处理温度下形成可靠性高的保护膜。成形的保护膜柔软有韧性，具备优越的缓冲应力作用，可应用于各类电子元件。
N-CS系列产品是从半导体成型模具上去除环氧树脂污垢的片状清洁材料。因其出色的清洁性能，与普通的注塑型清模料相比，可在短时间内将模具清洗干净。
RT系列应用于QFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架后侧，可防止塑封过程中形成毛刺，提高焊线良率。
RM-4100是用于QFN等封装形式上，在塑封时防止溢胶的脱模用薄膜。
