印制电路板线路形成用PH系列
PH系列是面向高密度电路板的线路形成而开发的外层盖孔・图形电镀工艺以及内层蚀刻工艺的碱性显影型感光性干膜。和传统的产品相比,具有良好的解析度、盖孔性能,有助于提高高密度电路板形成时的良品率。
项目 | 单位 | PH-2325 | PH-2329 | PH-2337 | 以往产品 |
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膜厚 | μm | 25 | 29 | 37 | 38 |
感度*1 | mJ/cm2 | 50 | 52 | 55 | 55 |
最短显影时间 | sec. | 15 | 17 | 23 | 27 |
附着力*1*2(L/S=x/400) | μm | 20 | 22 | 27 | 27 |
解析度*1*2(L/S=400/x) | μm | 25 | 27 | 30 | 40 |
盖孔强度*1*3 | N | ― | ― | 6.5 | 5.7 |
盖孔延展性*1*3 | mm | ― | ― | 1.1 | 0.9 |
测定盖孔破孔时的强度・延展性(参照下图)
【盖孔强度试验方法】
主要特性一览表(测试数据的一部分)
项目 | 单位 | PH-5333 | PH-5338 | PH-5343 |
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膜厚 | μm | 33 | 38 | 43 |
感度(ST=23/41) | mJ/cm2 | 89 | 89 | 91 |
最短显影时间 | sec. | 17 | 20 | 22 |
附着力(L/S=x/400) | μm | 18 | 18 | 25 |
解析度(L/S=x/x) | μm | 37 | 37 | 3040 |
盖孔性(6.0mm圆孔破孔率) | % | 0 | 0 | 0 |