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力森诺科(中国)投资有限公司

Resonac Holdings Corporation/Resonac Corporation

感光性干膜"Photec"

PKG基板线路形成用RY系列

感光性干膜PhotecPKG基板线路形成用RY系列

RY系列是一款开发应用于BGA及CSP等高密度封装基板的线路形成,兼备高附着力、高解析度及显影后干膜脚部小等特点的感光性干膜。

特点

RY5100系列

  • 代表性干膜型号:PKG工艺用干膜RY-5125
  • 卓越的附着力、解析度、线宽稳定性、良好的去膜性,支持半加成工艺。
  • 显影后干膜脚部小,显影后干膜侧壁形状优异,最适合高精细的线路成形。


RY-5125显影后的干膜侧壁(L/S=10/10um ST=11/41)


RY-5125基本特性一例(测试数据的一例)

RY-5125
感光能量(mj/cm2) ST=8 8
ST=11 130
ST=14 180
最短显影时间(sec) 20
解析度 ST=8 6
ST=11 7
ST=14 10
密着性(um) ST=8 10
ST=11 7
ST=14 5

RY9000系列

  • 代表性干膜型号:RY-9015。
  • 优良的密着性、解析度、线宽稳定性、去膜片细小,具有良好的去膜性。
  • 显影后显影后干膜脚部小,侧壁形状良好,最适合高精细的线路成形。

RY-9015的特性介绍(测试数据的一例)

RY-9015
感光能量(mj/cm2) ST=14/41 38
ST=17/41 60
ST=20/41 95
密着性 ST=14/41 6
ST=17/41 5
ST=20/41 5
解析度 ST=14/41 12
ST=17/41 15
ST=20/41 20
最短显影时间(sec)   7