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半导体相关材料

• 机械化学研磨液/CMP Slurry
• 环氧塑封料/Epoxy mold compound—引线框架用
• 环氧塑封料/Epoxy mold compound—基板用
• 芯片粘结膏/Die bonding paste—引线框架用
• 芯片粘结膏/Die bonding paste—基板用
• 芯片粘结膜/Die attach film—芯片粘结二合一薄膜HR和FH系列
• 聚酰亚胺/PI
• 液体封装材料/Liquid Encapsulants—CEL-C系列
• 高耐热涂覆材料"HIMAL"
• 半导体封装模具用清洁片
• MAP QFN支撑薄膜
• 塑封脱模用薄膜

液晶・触摸屏相关材料

• 异向导电膜(ACF)"ANISOLM"—用于TAB
• 异向导电膜(ACF)"ANISOLM"—用于COG
• 异向导电膜(ACF)"ANISOLM"—用于替代焊锡（MF系列）
• 防湿绝缘材料
• 电气阻焊油墨
• 反应型热熔胶（PUR）

印刷电路板相关材料

• 焊接部开裂对策/低弹性材料--TD002
• 高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-700G(R)类型
• 高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-679FG系列
• 高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-705G
• 高Tg玻璃环氧多层材料—MCL-E-770G(LH)
• 高Tg玻璃环氧多层材料 特性比较
• 高频材料—MCL-HE-679G
• 高频材料—LW-900G/910G系列
• 高频材料 特性比较
• 感光性干膜"Photec"—激光直描成像用RD系列
• 感光性干膜"Photec"—激光直描成像用SL系列
• 感光性干膜"Photec"—PKG基板线路形成用RY系列
• 感光性干膜"Photec"—印制电路板线路形成用PH系列
• 感光性干膜"Photec"—柔性线路板用干膜H-Y920

LED材料

• 白色塑封料—CEL-W-7005系列

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全球据点

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