焊接部开裂对策/低弹性材料--TD002

特点

• 低弹性率的半固化片，具备该特性，可缓和因芯片和印刷电路板间的热膨胀差所产生的应力，降低焊接部的开裂。
• 即便不使用高机能材料（高Tg材、低热膨胀材料低），和一般的FR4材料的搭配，也可改善焊接部开裂。

特性例

项目		条件	单位	TD-002	Halogen Free FR-4
焊接耐热性		288℃ Float	sec.	>180	>180
玻璃态转化温度(Tg)		TMA	℃	160～170	140～150
热膨胀系数	X	TMA	ppm/℃	6～9	13～16
	Y			6～9	16～19
	Z			150～180	40～55
弯曲模量		DVE 25℃	GPa	5～8	23～26
Dk	1GHz	by cavity resonator	-	3.30～3.40	4.30～4.50
Df	1GHz			0.010～0.012	0.009～0.011
Td		TGA 5% loss	℃	340～360	370～390
体积阻抗率		C-96/20/65+C-96/40/90	Ω	1X1015～1X1016	1X1015～1X1016
表面阻抗		C-96/20/65+C-96/40/90	Ω	1X1014～1X1015	1X1014～1X1015
绝缘阻抗		C-96/20/65+D-2/100	Ω	1X1014～1X1015	1X1014～1X1015
吸水率		PCT-3hr	%	0.4～0.6	0.3～0.5

评价基板特性

项目		叠构A	叠构B	叠构C	叠构D	叠构E
		(w/o copper)	(w/o copper)	(w/o copper)	(w/ copper)	(w/ copper)
叠构	Copper	18μm铜箔	18μm铜箔	18μm铜箔	18μm铜箔	18μm铜箔
	B/U	Halogen Free FR-4	TD-002 PP (t0.075)	Low CTE	Halogen Free FR-4	TD-002 PP (t0.075)
	Core		Halogen Free FR-4		Halogen Free FR-4 (I/L copper： 18μm)	Halogen Free FR-4 (I/L copper： 18μm)
	B/U		TD-002 PP (t0.075)		Halogen Free FR-4	TD-002 PP (t0.075)
	Copper	18μm铜箔	18μm铜箔	18μm铜箔	18μm铜箔	18μm铜箔
Total Thickness (mm)		1.4	1.4	1.4	1.4	1.4

焊接部开裂评价内容

• Pre-treatment: 240℃ max reflow x 2
• Condition: -40℃/30min.　⇔ 125℃/30min.
• Judge: 确认每次定期循环有无焊接部开裂

焊接部开裂评价结果(内层无铜)Chip device size：3225

项目		TCT cycle count
		500	1500	2000	3000
叠构A	HF FR-4
叠构B	HF FR-4 + TD-002
叠构C	Low CTE Material

焊接部评价结果(内层有铜)Chip device size：3225

项目		TCT cycle count
		500	1500	2000	3000
叠构D	HF FR-4
叠构E	HF FR-4 + TD-002