高Tg玻璃环氧多层材料

MCL-E-679FG系列

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-679FG系列

MCL-E-679FG系列具备高弹性率与低热膨胀特性，是一款阻燃性能达到UL94V-0级的无卤素环保型高Tg多层材料。适用于半导体封装基板、液晶驱动基板及积层用内层芯材。

特点

项目		条件	单位	MCL-E-679FG		High Tg FR-4
项目		条件	单位	(R)	(S)	High Tg FR-4
玻璃态转化温度（Tg）		TMA	℃	165～175	175～185	160～180
玻璃态转化温度（Tg）		DMA	℃	200～220	210～230	190～220
热膨胀系数	X,Y	(30～120℃)	ppm/℃	13～15	12~14	12～17
	Z	(<Tg)		23～33	20~30	50～60
	Z	(>Tg)		140～170	130~160	200～300
	X	A	Gpa	23～28	24~29	23～26
铜箔剥离强度（t18μm）		A	kN/m	0.9～1.1	1.1～1.2	1.2~1.4
焊接耐热性		260℃ float	秒	>300		>180
T-288		TMA(MCL)	分钟	>60		10~15
半加成制程积层耐热性		260℃ reflow	周期	>10		-

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-679FG系列
85℃,85%RH,100V
壁间距0.05mm
前处理：30℃ 60%RH 168h+260℃ reflow（3次）

高Tg玻璃环氧多层材料 MCL-E-679FG系列
to.15mm(#1078×3ply)
to.2mm(#2116×2ply)
重量：2g
长度：60～100mm
样品宽度：10mm

用于半导体封装(FC-BGA,BGA,CSP,BOC)、积层用内层芯材等。