半导体封装模具用清洁片

特点

• 因其出色的清洁性能，可缩短清洁时间。
• 可有效去除模具上残留的树脂飞边、挥发性有机气体污垢，及更有效的清洁排气孔。
• 因其为充分考虑环保要求的材料，可有效防止对作业环境的影响及污染、腐蚀模具。

使用方法

特性（测定值例）

特点

对我公司封装材料(绿色环保材料)实施300次连续成型作业后的比较示例

高充填性　W系列

• 独特的形状与结构，实现更高的充填性。（对上述N-CS系列形状实施变更。）
• 在小型半导体（小型晶体管、二极管等）模具中发挥出优越的充填性。
• 采用无论将清洁片设至任意位置都可以良好填充型腔的构造。
• 彻底排空空气，型腔边角位置的污垢都可利落地清除。