力森诺科（中国）投资有限公司
力森诺科（中国）投资有限公司
引线框架用
"EPINAL"在半导体封装应用中，作为Au/Si共晶合金的替代品已使用20余年。力森诺科将继续为客户提供能满足其要求的芯片粘接膏（业界也称"银胶"）。
| 项目 | 单位 | EN-4270K2 | EN-4900F-1 | EN-4900GC | EN-4620K | EN-X4950 | 测试条件等 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特点 | - | 高弹性 小芯片用 |
低弹性 大芯片用 |
低应力 支持PPF |
高导热 | 高导热 | - | |
| 树脂类型 | - | 环氧树脂 | 丙烯酸树脂 | 丙烯酸树脂 | 环氧树脂 | 丙烯酸树脂 | - | |
| 固化方式 | - | 快速固化 | 快速固化 | 快速固化 | 烤箱 | 烤箱 | - | |
| 黏度 | 0.5rpm | Pa・s | 100 | 60 | 113 | 60 | 94 | EHD3°cone |
| 5.0rpm | Pa・s | 20 | 12 | 20 | 12 | 24 | ||
| 晶片剪切强度 | 25℃ | N/chip | 59 | >59 | 45 | >59 | 30 | 2×2mm 芯片 |
| 250℃ | N/chip | 12 | 17 | 27 | 17 | 20 | ||
| 拉伸模量 | MPa | 4,900 | 350 | 2,800 | 4,800 | 2,970 | Tensilon | |
| 热传导率 | W/m・K | 0.8 | 2.0 | 2.0 | 10 | 20 | - | |
