环氧塑封料/Epoxy mold compound

特点

• 可降低封装的翘曲。
• 卓越的耐回流焊特性。
• 可支持Flip chip的极小底部填充。

支持的封装形式：
CSP、BGA、Stacked MCP及其他。

特性（测定值例）

项目		单位	CEL-1702 HF13	CEL-1802 HF19	CEL-9700 HF10	CEL-9750 HF10	CEL-9750 ZHF10	GE-100	GE-110
用途		-	BOC	BOC	BGA,CSP	BGA,CSP	BGA,CSP	BGA,CSP	BGA,CSP
阻燃剂 系统		-	金属氢氧化物	有机磷	无阻燃剂	无阻燃剂	无阻燃剂	Metal hydr- oxide	Metal hydr- oxide
流动长度		cm	90	90	110	145	150	190	165
玻璃化 温度		℃	125	120	125	140	150	145	155
热膨胀系数	α1	ppm /℃	12	9	6	7	7	9	9
	α2	ppm /℃	45	36	27	29	27	38	35
弯曲模量		GPa	16	17	27	27	26	23	22
成型 收缩率		%	0.32	0.35	0.10	0.10	0.08	0.10	0.08

项目		单位	CEL- 1800HF	CEL- 9740HF	CEL- 9750ZHF	GE-110	GE-506RS	CEL- 9700ZHF
用途		-	FCBGA		FCCSP		FCSIP
阻燃剂系统		-	NA	NA	\	\	\	\
流动长度		cm	>100	70	200	>140	>160	180
玻璃化温度		℃	140	115	135	150	150	130
热膨胀系数	α1	ppm /℃	17	14	9	9	14	10
	α2	ppm /℃	70	55	36	33	51	38
弯曲模量		GPa	13	17	23	21	18	20
成型收缩率		%	0.60	0.45	0.2	0.05	0.38	0.15

项目		单位	CEL-1800HF	CEL-9700ZHF	GE-506HT	CEL-400ZHF	GE-110BH (Granule)
用途		-	FCPOP FCCSP	High thermal MUF		FOWLP	Compression
阻燃剂系统		-	\	\	\	\	\
流动长度		cm	>250	175	120	>100	>150
玻璃化温度		℃	135	130	180	160	145
热 膨 胀 系 数	α1	ppm /℃	25	14	16	10	10
	α2	ppm /℃	86	52	53	39	\
弯曲模量		GPa	10	17	23	22	18
成型收缩率		%	0.8	0.3	0.2	0.1	0.3