力森诺科（中国）投资有限公司
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RT系列应用于QFN或SON的MAP封装形式。封装前贴于引线框架背面，可防止塑封过程中形成毛刺，提高焊线良率。该应用目前也扩展到其他封装形式。
| 项目 | RT-321 | RT-300S | RT-963 | RT-926 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 特点 | 优异的W/B | 优异的W/B 及低成本 |
良好的作业性能， 良好的W/B |
良好的作业性能， 室温贴敷 |
|
| 构成 | 3层 | 2层 | 3层 | 2层 | |
| 贴敷方式 | 热压 | 轴压 | |||
| 贴膜温度(°C) | 200~250 | 190~250 | 190~250 | R.T.（室温） | |
| 时间（秒） | 5~30 | 5 | |||
| 剥离温度 | (PPF) | R.T. | R.T.~200 | R.T.~200 | R.T. |
| (Ag/Cu) | 180~200 | 180~200 | 180~200 | R.T. | |
*根据引线框架材质与环氧塑封料的种类的不同，可能需要加热。
