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芯片粘结膜/Die attach film—芯片粘结二合一薄膜HR和FH系列

芯片粘结膜/Die attach film

芯片粘结二合一薄膜HR和FH系列

芯片粘结膜/Die attach film 芯片粘结二合一薄膜HR和FH系列

HR和FH系列为切割胶带和芯片粘结膜二合一的产品。能够同一时间在晶圆背面粘贴上切割胶带和芯片粘结膜，非常便于薄型晶圆的处理。

特点

卓越的切割性、装载性。
支持低温的晶圆背面粘贴。
芯片粘结后，在无热固化的条件下可压焊。
卓越的耐回流焊特性。

特性（测定值例）

项目			单位	HR-900	FH-9011	HR-300	FH-40XX	HR5104
应用范围			-	标准	标准	多叠层芯片	FOW/FOD	小芯片（<3x3mm）
膜厚			μm	10,20,25,40	10,20,25,40	10,20,25,40	60,120,135	10,20,25
DC膜的特性	UV照射推荐条件		mJ/c㎡	150～400	150～400	Non-UV	150～400	Non-UV
	DC/DB 膜间剥离力	UV前	1.4	1.4	1.4	0.25	0.8	0.25
	DC/DB 膜间剥离力	UV后	<0.1	<0.1	<0.1	0.25	<0.1	0.25
晶圆粘贴温度			℃	60～90	60～90	60～80	60～70	60～80
芯片粘贴条件		温度	℃	100～160	100～160	100～130	80～120	100～150
芯片粘贴条件		压力	MPa	0.05～0.2	0.05～0.2	0.05～0.2	0.05～0.5	0.05～0.2
弹性模量(150℃)			MPa	6	6	1	52	1220
玻璃化温度			℃	180	180	173	130	153

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