力森诺科（中国）投资有限公司
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CEL-C系列
力森诺科拥有多种液体封装材料以配合先进的封装发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。（Underfill是液体封装材料的一种。）
| 应用 | 产品 | 特点 | 固化条件(°C/h) | |
|---|---|---|---|---|
| TCP |  |
CEL-C-5020 | 卓越的成形性、耐电压性。 | 120℃/20min+ 150℃/2h |
| COF (underfill) |
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CEL-C-3900 | 不含填充颗粒的材料，具有 卓越的浸渍性、耐迁移性的 |
120℃/15min+ 150℃/1h |
| FC-BGA (underfill) |
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CEL-C-3730 series | 通过热膨胀系数与焊球凸点 匹配，使得在潮湿环境下具 有卓越的粘附力，耐回流焊 和高低温度循环特性。 |
165°C/2h |
| WL-CSP |  |
CEL-C-7700 series | 低膨胀系数可以减小晶圆的 翘曲程度。 |
130℃/1h+ 180℃/3h |
