反应型热熔胶"Hi-PURSHOT",俗称PUR,能应用在手机以及其他电子终端的TP屏与前壳的粘接,或其他部位的结构粘接。
(※30ml的针筒包装)
※下图为操作工序以及快速硬化图例
unit |
Hi-PURSHOT 8944 |
Hi-PURSHOT 9753 |
Hi-PURSHOT 8958 (开发品) |
Hi-PURSHOT 4777 (开发品) |
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项目 | 特点 | - |
· 适合塑料材质 · 低粘度 |
· 适合金属或玻璃 · 柔软耐冲击 |
· 快速硬化 | · 遮光 |
外观 (薄膜状) |
- |
白色,透明 | 白色,透明 | 白色,透明 | 黑色,不透明 | |
粘度 | (Pa·s) |
7/100℃ | 10/100℃ | 8/100℃ | 11/100℃ | |
5/110℃ | 7/110℃ | 6/110℃ | 8/110℃ | |||
- | - | 4/120℃ | 5/120℃ | |||
开放时间 | (min)※1 |
2 | 4 | 2 | 2 | |
伸展度 | (%) |
690 | 1300 | 1300 | 1200 | |
拉伸断裂强度 | (Mpa) |
30 | 5 | 12 | 11 | |
拉伸弹性率 | (Mpa/23℃) |
60 | 25 | 40 | 20 | |
可透光性 | %※2 |
- | - | - | 0.01 | |
防水性 | -※3 |
IPX7相当 | IPX7相当 | IPX7相当 | IPX7相当 | |
剪断 强度 |
PC | (Mpa)※4 | 4.4 | 3.8 | 4.4 | 4.0 |
PMMA | (Mpa)※4 | 3.1 | 1.9 | 3.4 | 2.6 | |
SUS | (Mpa)※4 | 1.2 | 2.8 | 2.6 | 2.6 | |
AI | (Mpa)※4 | 1.0 | 3.5 | 3.6 | 3.7 | |
Glass | (Mpa)※4 | 1.7 | 3.2 | 3.2 | 2.7 |
※1) Dispense φ1mm bead onto polycarbonate board and measured at 23℃
※2) Measure visible light transmittance between 400 and 800nm with a cured glue film of 100μm thickness
※3) Depth of 1m for 30min
※4) Adhesion area:25×12.5mm2 Glue thickness:50~70μm
Curing:23℃50%RH×1week Loading speed:10mm/min
※5) The values above are typical values.