提升台湾对CMP研磨剂、印刷线路板用层压板材料以及
光敏阻焊剂的生产能力

　　昭和电工材料株式会社（董事长兼社长:丸山寿，以下简称“昭和电工材料”）在提升台湾台南市的子公司Showa Denko Semiconductor Materials （Taiwan） Co., Ltd.（以下简称“SDSMT”）对半导体电路平坦化用化学机械研磨材料（CMP研磨剂 1）、印刷线路板用层压板材料（预浸料2）以及光敏阻焊剂的生产能力的同时，决定在韩国京畿道平泽市建立其子公司Showa Denko Electronic Materials（Korea）Co., Ltd.（总部在韩国京畿道安山市，以下简称“SDMKR”）所属的CMP研磨剂新工厂。总投资额约200亿日元，SDMKR的新工厂将于2021年10月、SDSMT将于2022年1月逐渐增加CMP研磨剂的生产，并于2023年1月开始批量生产印刷线路板用层压板材料（预浸料）和光敏阻焊剂。这将满足未来不断增长的市场需求。

　　近年来，随着第五代移动通信系统（5G）的商业化发展，数据中心和移动终端的需求不断增加。而且，人工智能（AI）和汽车产业CASE（Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）领域的技术创新不断推进，预期这些不可或缺的半导体市场将以超过5%*3年增长率实现高增长，预计昭和电工材料的CMP研磨剂、印刷线路板用层压板材料以及光敏阻焊剂也将迎来旺盛需求。

　　昭和电工材料的CMP研磨剂用于智能手机和数据中心等所使用的半导体存储芯片*4和半导体逻辑处理芯片*5的制程工艺，特别是二氧化铈类的研磨剂*6采用自主研发的研磨颗粒*7技术，可以减少研磨工艺中对晶圆表面的刮伤，因此受到高度评价。近年来，存储芯片实现了从２Ｄ结构向３Ｄ结构的转换，同时逻辑处理芯片的高密度化和先端化也日新月异，这些都将促使ＣＭＰ研磨剂市场的飞速成长。
昭和电工材料计划投资110亿日元用于提升SDSMT的CMP研磨剂工厂的生产能力，并在SDMKR建立CMP研磨剂新工厂，加强产品供给体制，以满足半导体芯片技术的进步带来的高性能需求和不断增长的市场需求。

　　昭和电工材料的印刷线路板用层压板材料具有卓越的可靠性、翘曲特性及平坦度，主要用于半导体封装的基板。特别是在有高可靠性要求的数据中心用服务器等用途的大型半导体封装、以及集成电波信号转换和电路噪声消除等功能，搭载于智能手机等产品上的通信模块用半导体封装的领域，未来有望实现高增长。
SDSMT于2020年5月建立印刷线路板用高功能层压板材料的新工厂，逐步开始投产，为了进一步满足市场需求，此次将提升印刷线路板用高功能层压板材料（预浸料）的生产能力。

　　光敏阻焊剂是保护半导体封装用基板的重要材料，要求具有高可靠性，昭和电工材料的光敏阻焊剂广泛应用于半导体封装中特别需要高可靠性的数据中心用服务器以及通信设备等所使用的大型半导体封装。
截至目前，光敏阻焊剂只在日本国内生产，此次台湾SDSMT将新引进液态阻焊剂（LSR）和膜状阻焊剂（DFSR）生产设备，强化产品供给体制，从而满足不断增长的市场需求。

　　通过提高SDSMT对这三种产品的生产能力，可以更及时地向中国地区、东南亚地区、韩国等客户提供产品，同时在其他生产基地发生灾害等紧急情况下，也可以从台湾向世界各地的客户提供产品。
此次，昭和电工材料旨在通过加强有助于5G、AI及CASE领域技术创新的产品供给体制，实现信息通信领域超过半导体市场的增长。
本公司在半导体相关领域拥有广泛的材料系列，向客户提供有效结合各种材料工艺的综合解决方案，作为昭和电工集团的成员，今后将继续提供各种材料，通过提出从材料设计到功能评价的全面解决方案，努力成为可以满足客户更高需求的一站式先端材料合作伙伴。

SDSMT公司概要

（1）公司名称	Showa Denko Semiconductor Materials（Taiwan）Co., Ltd.
（2）地址	台湾台南市
（3）法人代表	村井康裕
（4）事业内容	半导体电路平坦化用化学机械研磨材料和印刷线路板用层压板材料的生产以及线路板用感光膜的加工
（5）资本金	702,797千台币
（6）出资比率	昭和电工材料株式会社100%
（7）开始营业	2012年

SDMKR公司概要

（1）公司名称	Showa Denko Electronic Materials（Korea）Co., Ltd.
（2）地址	京畿道安山市
（3）法人代表	金晋龙
（4）事业内容	线路板用感光膜的加工、销售及功能材料的销售
（5）资本金	630,000韩元
（6）出资比率	昭和电工材料株式会社100%
（7）开始营业	1995年

*1 CMP 研磨剂: CMP（Chemical Mechanical Planarization:化学机械研磨剂）是指对半导体芯片的电路制程工艺中发生的凹凸部位进行研磨、平坦的技术。CMP研磨剂就是用于该电路制程工艺的研磨、平坦化的材料，由研磨颗粒和液体组成。
*2 预浸料:是指将玻璃布浸渍在树脂中，树脂呈半固化状态的材料。
*3 WSTS（WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS：世界半导体市场统计）调查。
*4 半导体存储芯片:是指在半导体器件中负责存储数据的集成电路。
*5 半导体逻辑处理芯片:是指在半导体器件中起计算作用的集成电路。
*6 二氧化铈类研磨剂:是指使用氧化铈厾（IV）作为磨粒的CMP浆料。研磨损伤少且可以高速研磨。
*7 研磨颗粒:是指用于研磨的硬粒子。