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力森诺科(中国)投资有限公司

Resonac Holdings Corporation/Resonac Corporation

图片:导电膜

该导电膜将太阳能电池上的电极与集电焊带相连接,可代替焊锡。通过低温接着,可以抑制电池片弯曲和破裂,以提高电池模块的生产效率,另外这可是一种可降低电池主栅线电极(导电银浆料)使用量的技术。

产品构成

图片:导电膜-CF系列的产品构成

连接工艺

图片:导电膜-CF系列的连接工艺

特点

  • 低温连接(无铅焊锡:260℃ 、含铅焊锡:230℃,CF下可低于180℃)条件下,可抑制连接工艺中热膨胀应力导致的电池弯曲或破裂。
  • 无铅。
  • 对Si显现优越的粘接力。连接时,理论上无需电池主栅线*。可大幅降低主栅电极导电银浆料的使用量。

* 因无主栅技术是一种全新技术,应用时可能需要相关调整。

接着力数据

单位 Ag Si SiNx
N/TAB* 2 2 2

实验条件: 90°剥离、50mm/秒

  • 1.5mm 焊带

特性

项目 单位 标准规格:CF-S1
SIZE 厚度 μm 25
宽度 mm 1.0、1.2、1.5
长度 m 300、500
标准压着条件 贴附 温度 70±10*1
时间 2≦
压力 MPa 1 *2
接续(本压) 温度 180 190
时间 10 5
压力 MPa 2 *3
  • CF到达温度
  • CF贴附面单位面积的压力
  • 接着区域单位面积的压力